芯片元器件失效分析的切片技術(shù)，您了解多少？
日期：2024-09-18 18:00:00
半導(dǎo)體芯片器件的失效分析和微結(jié)構(gòu)觀察，橫截面切片可提供有關(guān)器件的大量信息，例如各層厚度、 層結(jié)構(gòu)、層中各種晶體的晶粒大小以及是否存在空隙，分層及缺陷。應(yīng)用階段從IC的單一晶體管結(jié)構(gòu)（transistor）、芯片金屬接線（inter-connection）、封裝打線（wire bonding）/錫球接合結(jié)構(gòu)（solder joint）到PCB的翹曲（bending）異?，F(xiàn)象。
切片處理的最佳境界是快、準(zhǔn)、寬、亮。
1.切片分析及其應(yīng)用
2.金相切片分析步驟
3.切片方法分類
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。
切片分析是對樣品進行破壞性試驗的技術(shù)手段，是電子制造行業(yè)中最常見的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質(zhì)量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準(zhǔn)確性。
芯片切片分析案例
案例：
產(chǎn)品為PCB板，主要檢查電子組件、電路板焊接質(zhì)量，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷：尺寸、面積、占比測試等。
